|
内層銅厚 |
17um--210um |
|
鑽孔孔徑 (機械鑽) |
0.2mm-6.5mm |
|
成孔孔徑 (機械鑽) |
0.20mm--6.4mm |
|
孔徑公差 (機械鑽) |
0.075mm |
|
孔位公差 (機械鑽) |
0.05mm |
|
闆厚孔徑比 |
10:1 |
|
阻焊類型 |
感光油墨 |
|
最小(xiǎo)阻焊橋寬 |
0.08mm |
|
最小(xiǎo)阻焊隔離(lí)環 |
0.05mm |
|
塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
|
阻抗公差 |
±10% |
|
表面處理類型 |
噴錫，沉金，電(diàn)金，化銀，OSP等 |
聯系方式
網站二維碼